两周前，高通正式发布了新一代旗舰手机芯片：骁龙，预示着又一轮智能手机的军备竞赛即将来临。目前包括小米、OPPO在内的公司已经宣布，将在明年第一季度推出搭载骁龙的旗舰手机，其它主流厂商也均会跟进。在发布会后，爱范儿第一时间上手了由高通提供的骁龙开发测试机。该机已经内置了多个跑分工具，我们也得以提前一览这颗年旗舰芯片的性能。先大致介绍下高通的开发机配置，除了骁龙的主核心外，该机还配备了5.9英寸、×分辨率的屏幕，以及12GBLPDDR5内存（骁龙加入了对LPDDR5内存的支持），算是一台很标准的Andorid旗舰机了。不少人可能会关心这台手机的重量和厚度，毕竟骁龙还需要配合一颗X55基带芯片才能使用5G网络，但从实际上手的感觉来看，这款开发机并没有比市面上的Android旗舰大多少，另外它的背部也留有不少传感器开孔，以便展开各种测试。对于OEM厂商的来说，高通开发机的价值更多还是在相关元器件的内部布局，以及获得芯片、射频天线的测试数据等。所以它在外观上可供参考的部分十分有限，重点还是在于那颗「芯」。只关心骁龙芯片测试结果的朋友可以直接查阅这张对比图。这里有三点注意事项：1.以上分数均基于最新的测试工具，一些较老的分数标准如Geekbench4和v7版安兔兔则不包含在内；另外在iPhone方面，由于PCMark等测试工具尚未支持iOS，我们只列出可供对比参考的分数。2.本次骁龙的跑分数据仅代表高通开发机的结果，根据往年的情况，主流厂商的正式市售机型会比高通自己的测试机表现更好，毕竟脱离软件优化，空谈硬件性能也没什么意义。3.所有分数仅代表单次测试的结果，但在实际测试时，因核心调度或温度差异，必定会出现分数波动，这些都在正常范围内。先来说说CPU的性能。对比去年的骁龙，今年骁龙的核心组成变化不大，依旧延续了「1+3+4」的大、中、小共计8颗核心的设计，且各核心主频、L2缓存均没有变化（L3缓存升至4MB）。但按照高通的说法，骁龙的性能相比骁龙提升了25%，功耗则降低了25%。为什么会有这样的差异？▲骁龙对比骁龙（CPU部分）图片来自：AnandTech一个是制程工艺的改进。虽然本次骁龙依旧采用了7nm工艺，但它使用了和苹果A13一样的台积电N7P技术，简单来说就是7nm工艺的性能增强版，可以在同等功耗水平下实现约7％的性能提升。另一点则体现在内核部分。你会发现，这次骁龙的大核心和3颗中核都采用了最新的A77内核，而骁龙只是A76内核，至于4颗小核心则延续了去年A55的内核设计。按照ARM官方的说法，Cortex-A77拥有比A76高出20%的IPC性能提升，并且可以带来更先进的机器学习与AR/VR体验。▲高通在展示骁龙时也明确了其处理器内核的设计。有关内核的部分，高级副总裁KeithKressin接受采访时也强调说，CPU是目前高通唯一一个非完全自主设计的部分，因为高通认为自主设计内核需要投入大量人力和时间，但最终很可能只是「重复造轮子」，得出一个与ARM内核相似的产品。也因如此，如今高通也选择跟进ARM的迭代节奏，直接使用来自ARM的内核设计，并将
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