高通每一代新旗舰芯片的发布，总能引来国内智能手机品牌的追捧。而在国产厂商的不断宣传下，高端8系列芯片基本已经成为了消费者心目中安卓旗舰手机芯片的首选。但令人失望的是，这几年高通的表现并不尽如人意。从骁龙开始，高通的旗舰芯便被“高发热”、“高功耗”等问题围绕。即使在最新的骁龙8Gen1中，依旧存在相同的问题。就目前行业而言，虽然高通很努力，但老大依旧是苹果。最近，苹果新一代芯片A16也遭到了曝光。
据了解，为了配合下半年的iPhone14发售，目前台积电已经开始试产A16芯片。其实在去年iPhone13发布后，网上便流传出了A16的相关信息。有消息称，这颗芯片会使用台积电最新的3nm工艺。但最新的消息显示，虽然台积电的3nm工艺有了巨大突破，但最早也要等到今年8月份才能投入生产，所以苹果A16芯片采用的是台积电的4nm工艺。而对于消费者来说，这可能并不是一件坏事。毕竟当年率先采用了台积电5nm工艺制程的A14芯片发热严重，而稳定的4nm工艺相信会给A16带来更出色的发热与功耗控制。
除了4nm工艺制程，A16芯片会继续使用2+4的6核CPU架构，性能相较A15有着大约20%的提升。有消息称，苹果会进一步优化CPU架构并提升能效，以此来增强处理器的整体性能。此外，苹果将延续残血版与完整版的芯片策略，iPhone14、iPhone14Max两款机型搭载残血版，而Pro继ProMax使用完整版的A16。
其实就现在的芯片性能而言，苹果A16早已经性能过剩，就连A14都还在领先安卓阵营。对于消费者而言，他们可能更关心今年iPhone14系列的外观、信号以及续航。